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Q. IDEC 디지털 칩설계 or FPGA 교육 선택 고민
IDEC 시스템반도체설계실무인력양성 교육 들을 기회가 생겼습니다 전자공학과이고 디지털쪽 수업은 많이 들었지만 fpga경험이 별로 없는 상태입니다 그냥 학교실습으로 쿼터스를 사용해 보드에 디지털 시계정도 구현해보는정도? 이번에 디지털 칩설계와 디지털 FPGA트랙이 개설되어서 일단 FPGA 트랙으로 신청 했는데 나중에 어떤 직무로 갈지도 고민입니다 asic도 하고싶고 fpga도 하고싶고 어떤 쪽이 유망하고 수요가 많을까요? 근데 이번 교육에서 칩설계 트랙을 들으면 평상시에 잘 사용할 수 없는 툴들을 사용한다고 들어서 칩설계로 들어야할까 고민입니다 아니면 일단 경험이 별로 없으니 FPGA로 기초를 단단히 쌓고 나중에 기회가 있으면 칩설계를 해보는게 좋을까요? 나중에 미래 유망성을 생각해서 칩설계 (asic)을 듣는게 맞을까요?
2026.08.27
답변 4
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
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지금 상황이라면 저는 이미 신청하신 FPGA 트랙을 유지하는 쪽에 조금 더 무게를 두겠습니다. 단순히 “미래에는 ASIC이 더 유망하니까 칩설계를 들어야 한다”는 이유로 바꾸는 것은 추천하지 않습니다. 현재 IDEC의 제13기 과정도 디지털 칩설계 특화와 FPGA 특화를 별도 트랙으로 운영하고 있고, FPGA 트랙에서도 Verilog, 컴퓨터 구조, C언어, SoC 설계와 검증, ARM 프로세서와 가속 모듈 연동 등을 배우도록 구성되어 있습니다. 즉 FPGA 트랙이 단순히 FPGA 보드에 코드를 올려보는 수준의 교육은 아닙니다. 특히 질문자님의 상황에서는 “전자공학과이고 디지털 과목은 많이 들었지만 FPGA 경험이 거의 없고, Quartus로 디지털 시계 정도 구현해본 경험이 있다”는 점이 중요합니다. 이 정도라면 FPGA 교육을 통해 RTL 설계부터 실제 하드웨어 동작까지 연결해보는 경험을 먼저 확보하는 것이 상당히 좋은 선택입니다. Verilog로 작성한 RTL이 실제 FPGA에서 동작하는 과정을 경험하면 단순히 HDL 문법만 아는 것과 달리 클럭, 리셋, 타이밍, FSM, 인터페이스, 디버깅 등의 개념을 훨씬 명확하게 이해할 수 있습니다. 그리고 FPGA와 ASIC은 완전히 별개의 분야라고 생각하지 않는 것이 좋습니다. 둘 다 결국 디지털 RTL 설계를 기반으로 하고 Verilog/SystemVerilog, 시뮬레이션, 검증, 타이밍에 대한 이해가 중요합니다. 차이는 FPGA는 이미 만들어진 FPGA의 programmable logic 자원에 설계를 구현하는 것이고 ASIC은 실제 반도체 칩을 설계하고 제조하는 방향이라는 데 있습니다. 따라서 FPGA 경험이 이후 ASIC 디지털 설계로 가는 데 도움이 될 수 있습니다. 실제 IDEC에서도 FPGA 트랙에서 SoC 설계와 검증을 교육하고 있고, 칩설계 트랙 역시 시스템반도체 설계와 SoC 설계 및 검증을 다루고 있습니다. 반대로 ASIC 디지털 설계를 목표로 한다면 칩설계 트랙의 장점도 분명히 있습니다. 특히 말씀하신 것처럼 평소 학부생이 접하기 어려운 EDA 툴과 실제 IC Design Flow를 경험할 수 있다는 점이 상당히 큽니다. ASIC 설계 쪽에서는 Synopsys나 Cadence 같은 전문 EDA 환경을 사용하는 경우가 많기 때문에 이런 경험 자체가 포트폴리오에서 차별점이 될 수 있습니다. 삼성전자 역시 현재 시스템반도체 회로설계 직무에서 AP, Modem, Connectivity, Sensor, PMIC, DDI, Security 등의 디지털 IP를 설계하고 검증하는 업무를 별도로 운영하고 있습니다.
- 멘멘토 호날도KT코전무 ∙ 채택률 59%
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● 채택 부탁드립니다 ● 현재 상황이라면 저는 칩설계 트랙을 조금 더 추천드립니다. FPGA 경험은 부족하더라도 Quartus로 보드 구현까지 해봤기 때문에 완전한 입문 단계는 아닙니다. 반면 ASIC 설계 교육에서 사용하는 EDA 툴과 설계 흐름은 개인이 학교 밖에서 접할 기회가 상대적으로 적어 이번 교육의 희소성이 더 큽니다. ASIC과 FPGA는 완전히 별개의 길도 아닙니다. Verilog와 디지털 논리설계, RTL 설계 및 검증이라는 기반을 공유하기 때문에 한쪽 경험이 다른 쪽을 준비할 때도 도움이 됩니다. 미래 유망성만으로 선택하기보다는 희망 직무를 기준으로 판단하세요. 반도체 기업의 디지털 회로설계와 RTL 설계를 목표로 한다면 칩설계 트랙이 더 직접적입니다. FPGA 개발과 방산, 통신 및 임베디드 시스템 쪽까지 생각한다면 FPGA도 좋은 선택입니다. 아직 진로를 결정하지 못했다면 이번에는 접근하기 어려운 ASIC 설계 흐름을 경험하고 FPGA는 이후 개인 프로젝트로 보완하는 방향을 추천드립니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 54%
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조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 FPGA 경험이 디지털 시계 구현 정도이고 ASIC과 FPGA 모두 관심이 있다면 저는 이번에는 칩설계 트랙을 조금 더 추천드립니다. FPGA는 비교적 개인 프로젝트나 학교 장비를 활용해 추가 경험을 만들 수 있지만 ASIC 설계에 필요한 상용 EDA 툴과 전체 설계 흐름은 학생 개인이 경험하기 상대적으로 어렵기 때문입니다. 디지털 ASIC과 FPGA는 완전히 단절된 분야도 아닙니다. RTL 설계와 Verilog, 시뮬레이션 및 검증 등 기본 역량은 상당 부분 연결됩니다. 따라서 칩설계 교육을 통해 RTL부터 합성, 타이밍 분석 등 ASIC 설계 흐름을 경험하고 이후 FPGA 보드 프로젝트를 별도로 진행하는 방법이 좋습니다. 취업 수요나 미래 전망만으로 둘 중 하나를 고르기보다는 이번 교육에서 평소 접하기 어려운 경험을 얻는다는 기준으로 판단하세요. 이미 FPGA를 조금이라도 경험하셨다면 칩설계 트랙으로 영역을 넓힌 뒤 본인이 설계와 검증 중 어떤 과정에 더 흥미가 있는지 확인하는 것도 좋은 선택이라고 생각합니다.
취뽀도우미입니다대구교통공사코이사 ∙ 채택률 95%채택된 답변
시스템반도체 분야 진로를 두고 고민이 많으실 시기입니다. 전자공학과에서 디지털 회로 관련 전공 수업을 들으셨고 쿼터스를 활용해 간단한 보드 구현 경험이 있다면 이미 기본적인 흐름은 이해하고 계신 상태입니다. FPGA와 ASIC은 사용하는 목적과 타겟이 다를 뿐 두 분야 모두 디지털 설계 역량을 기반으로 하므로 어느 한쪽만 유망하다고 단정하기는 어렵습니다. 시장의 채용 수요 측면에서는 FPGA 응용 및 보드 검증 엔지니어를 찾는 곳이 상대적으로 많으며, ASIC 설계의 경우 전문성을 깊게 요구하는 만큼 진입 장벽이 다소 높고 칩 레벨의 테이프아웃 경험을 가진 인재를 선호합니다. 말씀하신 대로 칩설계 트랙의 가장 큰 메리트는 평소에 학교나 개인 차원에서 접하기 힘든 고가의 상용 EDA 툴을 직접 다루며 프론트엔드부터 백엔드까지의 전체 흐름을 경험해 볼 수 있다는 점에 있습니다. FPGA 트랙 역시 실무에서 바로 활용할 수 있는 베릴로그나 비VHDL 기반의 하드웨어 설계 능력을 기르고 디버깅 역량을 다지는 데 매우 유용한 과정입니다. 현재 FPGA 경험이 부족하고 툴 사용에 대한 고민이 있으시다면, 우선 FPGA 트랙을 통해 하드웨어 기술에 대한 감을 확실히 익히고 실무 설계 및 검증 프로세스의 기초를 다지는 것도 좋은 방법입니다. 칩설계와 FPGA는 결국 뿌리가 같기 때문에 한쪽을 깊이 있게 공부하면 다른쪽으로 확장하는 것은 실무에 가서도 충분히 가능합니다. 본 교육을 통해 툴을 다루는 기술뿐만 아니라 디지털 회로가 하드웨어 위에서 어떻게 동작하는지 그 원리를 내것으로 만드는 데 집중하시기를 권장합니다.
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안녕하십니까. 석사과정 중에 ALD HfO₂ 증착 관련 자문을 구하고자 질문드립니다. 증착 후 웨이퍼에 샤워헤드 홀 패턴이 그대로 전사된 듯한 두께/막질 불균일이 반복적으로 나타납니다. 특히 Direct plasma에서는 괜찮은데, Remote plasma로 전환하면 재현성 있게 발생합니다. Remote Plasma에서만 패턴이 나타나는 것이, 산소 라디칼이 샤워헤드 홀과 하류 경로에서 표면 재결합으로 소모되어 홀별 플럭스 차이가 생기기 때문이라고 보는 게 타당한지요? 그렇다면 샤워헤드 재질·표면 상태(코팅, 양극산화 등)가 재결합 손실에 영향을 주는지, 유리한 처리가 있는지요? RP에서 패턴 완화에 효과적이었던 조정 인자(파워, 소스-웨이퍼 거리, 압력, O₂ 유량, expose time 등)가 있는지요? RP 플럭스 부족에 의한 under-saturation 가능성은 어떻게 구분하시는지요? 바쁘신 중 도움 주시면 큰 참고가 되겠습니다. 감사합니다.
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